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11月2日消息，据台湾媒体报道，联发科总经理谢清江表示，目前6253单芯片出货顺畅，现在已是手机芯片的销售主力，预估明(2011)年首季将再推新款更具竞争力的版本，而同时3.5G版本芯片也将同步量产，初期将先导入至FeaturePhone上。至于Android平台手机版本，目前联发科已经量产的是2.75G版本，应用在GOOGLEAndroid2.1的入门版本平台上，谢清江预期今年第4 季底前就会进阶至2.2版本，预估明年第 2 – 3 季之间推出3.5G平台的芯片，并进入量产阶段。
谢清江表示，6253芯片在今年下半年已逐步成为联发科手机芯片的销售主力，占整体手机芯片出货量约达35%，比重上仍较6223还少一些，明年首季将推出新改款版本，成本上更具竞争力，同时也有客户进入量产阶段，之后将再陆续推出新的改款版本，预估明年6253系列芯片占整体手机芯片出货比重有望超越50%水位。
而3GWCDMA芯片的进度，谢清江表示，目前皆已在出货阶段，不过整体出货量时程较TD还晚，因此量仍不多，不过目前客户群持续有所斩获，包含东南亚、拉丁美洲、欧洲等地超过20个以上的客户，明年出货量量将持续成长。
更重要的是，谢清江表示，明年第1季联发科新款3.5G芯片产品就会有客户进入量产，初期先导入在FeaturePhone产品，年中将再导入至Android平台版本，同样也有客户量产；他强调，明年联发科希望能以3.5G手机市场为布局主力，预估整体量将持续扩大。
至于TD手机芯片，谢清江表示，目前仍采用大唐的解决方案，预计同样在明年第2季推出新版本，成本将大幅改善，今年第3季单季出货量仍达300万套，预估至年底都维持同样的出货套数。
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