继今年10月底英特尔投资25亿美元在大连投资建设芯片厂后,11月初,处理器另一巨头AMD公司宣布,旗下AMD苏州封测厂将大幅扩建,明年年底将完成一期计划,扩建完成后工厂产能将提高一倍。两大芯片巨头在我国的争相布局,预示着我国已经日益成为继美国之外处理器芯片领域最为重要的市场。
英特尔首席执行官欧德宁指出,大连芯片厂的投产将惠及大连乃至整个中国的IT产业。
分析人士表示,自1985年英特尔开始进入我国,英特尔一直强调要“中国化”,英特尔大连芯片厂的投产,标志着我国成为继美国市场之外英特尔设施最完整的市场。从封装测试、到晶圆制造,加上英特尔在北京、上海和中国其他城市设立的研发中心和研究实验室,英特尔通过3次大规模投资,在我国初步完成了芯片业的全产业链布局。
据AMD相关负责人透露,此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂,使其同时具备对中央处理器、图形处理器以及加速处理器进行封装和测试的能力。据介绍,苏州工厂是AMD在我国的第一个CPU测试封装厂,2004年12月正式投产,当时投入资金为1亿美元,主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试,然后向客户供货,是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过2/3的芯片测试任务。
针对此次苏州封装测试厂扩建,AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官RobertJ.Rivet表示:“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现,也是AMD对我国优秀技术人才及市场潜力的认可。
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