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美芯片厂商飞思卡尔有望2011年首次公开招股顺水鱼财经

核心摘要: 北京时间12月15日上午消息,飞思卡尔CEO里奇?拜尔(RichBeyer)周二表示,2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。 拜尔表示,飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩,赢得了市场信任。他还透露,如果经济持续复苏,而半导体市场明年也继续增长,该公司有可能具备上市条件。 他说:“相信我们将具备IPO的能力。我们拥有可行的资本结构。”
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北京时间12月15日上午消息,飞思卡尔CEO里奇?拜尔(RichBeyer)周二表示,2006年以176亿美元私有化的飞思卡尔有望于2011年IPO(首次公开招股)。

拜尔表示,飞思卡尔已经重组了债务并提升了业绩,赢得了市场信任。他还透露,如果经济持续复苏,而半导体市场明年也继续增长,该公司有可能具备上市条件。

他说:“相信我们将具备IPO的能力。我们拥有可行的资本结构。”

飞思卡尔是美国汽车厂商的最大芯片供应商。拜尔表示,该公司计划融资10亿多美元,偿还2014年到期的12亿美元债务。这些债务是在被黑石集团、Carlyle、PermiraAdvisers和TPGCapital私有化时积累的。拜尔表示,这些投资机构不会出售他们自己的股票 ,但是允许飞思卡尔通过新股发行融资

飞思卡尔上季度净亏损额收窄至1.56亿美元,销售额则增长29%,达到11.5亿美元。截至上季度末,飞思卡尔共计拥有10.7亿美元现金,付息额为1.44亿美元

该公司明年将有6亿美元债务到期,2014年为12亿美元,2016年则达到30亿美元

拜尔表示:“(2016年前)将有许多机会偿还债务。我相信资本结构不会吓跑投资者。”

(来源:新浪' 科技)

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