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芯片供应商飞思卡尔或将在明年进行IPO顺水鱼财经

核心摘要: 12月15日消息,据国外媒体报道,飞思卡尔半导体公司CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)14日表示,该公司有可能在明年进行首次公开募股(IPO)。 拜尔表示,飞思卡尔已经重组了债务并提高了业绩,在市场建立起信誉。如果明年经济持续复苏、半导体行业发展良好,那么该公司就将进行IPO,“我们拥有良好的资本结构,相信能够进行首次公开招股。” 拜尔称,飞思卡尔将筹集10亿多美元偿还其2014年到期的12亿美元债务。2
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12月15日消息,据国外媒体报道,飞思卡尔半导体公司CEO里奇·拜尔(Rich Beyer)14日表示,该公司有可能在明年进行首次公开募股(IPO)。

拜尔表示,飞思卡尔已经重组了债务并提高了业绩,在市场建立起信誉。如果明年经济持续复苏、半导体行业发展良好,那么该公司就将进行IPO,“我们拥有良好的资本结构,相信能够进行首次公开招股。”

拜尔称,飞思卡尔将筹集10亿多美元偿还其2014年到期的12亿美元债务。2006年飞思卡尔被黑石集团、凯雷集团、帕米拉集团和德州' howImage('stock','1_601099',this,event,'1770') 太平洋(' 601099,' 股吧)集团私有化时背负着巨额债务。四家投资机构表示不会出售他们的股份,但同意飞思卡尔在首次公开招股中出售新股以筹集资金。

飞思卡尔是美国汽车制造商最大的芯片供应商。上一季度飞思卡尔净亏损减少到1.56亿美元,销售额上升29%达到11.5亿美元。截止上季度末,飞思卡尔拥有现金10.7亿美元。飞思卡尔公司有6亿美元债务于明年到期,有12亿美元债务将于2014年到期。到2016年,飞思卡尔必须偿还30亿美元。拜尔认为:“2016年前我们有很多机会偿还债务,相信我们的资本结构(指负债水平)不会令人感到可怕。”

(来源:赛迪网)

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