据悉,双方于32nm和28nm工艺上进行的合作中,ARM已经提供了11款测试芯片,用于早期验证IBM制程工艺的可行性。当然,包括目前最新的ARM Cortex-A9核心都是使用IBM的32nm High-K金属栅极技术制造,而此次签订的新协议规定,IBM将帮助ARM在新工艺下共同研发高能效SoC处理器解决方案,而ARM开发的测试芯片也将帮助IBM验证新工艺的早期可行性,合作将延续到20nm-14nm。
除了英特尔和AMD主宰的传统处理器市场,ARM与IBM也是不可忽视的一支力量,早在2008年双方签订合作协议,利用双方通过结合ARM的芯片设计理念以及IBM的芯片制造技术, 帮助ARM SoC处理器实现更高的电路密度、可布性、可制造性,并提升性能、降低功耗,今天两家公司宣布,双方将延长合作协议,最高达到14nm工艺。