首款商用40纳米TD芯片亮相 移动3G手机成本下降顺水鱼财经

昨天，展讯' 通信有限公司在北京发布全球首款商用40纳米手机芯片(40纳米TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G)，这款芯片已经通过工信部的入网测试和中移动的入库测试。

对于芯片设计而言，纳米数越小则意味着技术越为先进。目前世界主流量产的手机芯片普遍采用65纳米技术，此次展讯通信研发成功的40纳米手机芯片，仅为普通A4纸厚度的1750分之一，具有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大优势。采用40纳米可以使得芯片体积更小，芯片功耗降低30%左右，成本降低40%-50%。展讯工作人员表示，只要2颗此类芯片就可以组成TD手机的解决方案。

据了解，目前，基于展讯40纳米手机芯片开发的多模手机已通过工信部' 电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到商用标准。工业和信息化部副部长杨学山表示，这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游形成一个可持续发展产业链的有效探索。