作为中国领先的无线' 通信核心芯片供应商,展讯通信有限公司日前在北京发布了全球首款40纳米低功耗商用3G多模通信芯片,并现场展示了多款基于该芯片的商用手机产品。
据介绍,展讯研发的新芯片集高性能、低功耗、高集成度、低成本于一身,能够满足下一代通信体验的需求。该芯片可运行于TDHSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式,它的问世将大大降低TD-SCDMA终端价格,能与2.5G产品的价格相媲美,为灵活多样的3G业务提供更坚实的平台。目前基于展讯新芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模式手机已通过工业与信息化部' 电信管理局进网测试和中国移动入库测试,产品完全达到了商用标准。