前瞻的技术同市场/">新兴市场的机会相结合,这可以总结连续创业者陈大同的轨迹。
今天,作为华山资本创始合伙人,陈大同正在更大范围复制这一经验。
知青后传
“我原来在农村插过队,在工厂做过一年。”
陈大同1955年4月出生,北京人。1974年毕业于北京工业学院附中,北京工业学院也就是北京理工大学,后赴昌平县中越公社插队,1976年分配到北京印刷九厂。
之后高考就恢复了。从知道有机会参加高考,到高考很短的时间,一个半月。“所以我们这一生受高考之苦就受了一个半月。”
他考入的是清华无线电系,图像信息处理专业,但是他希望学的是物理,还有机会拿诺贝尔奖,一番斡旋之后,系里建议他学习无线电系的半导体物理。第一年是基础课,第二年才是专业课。之后发现,“我们班是没有人报的专业,我费了好大劲报了一个没有人报的专业。”
陈大同从本科念到了硕士,之后在1987年拿到了博士学位,是全国第一批半导体专业的博士。
已经有市场经济意识了,读博士时,当时班里一共18人,订了个协议,到外面接一点活,当事人提10%,剩下70%分给参与干活的人,20%上缴班费,结果是三个活,收入大概两万元,班费有4000元,这是80年代,三年的春游秋游也没有花到一半。
第三个项目是复愈进口替代,涉及到核心,即集成电路里面的软件,显微镜下去读几万个0101,几个人花了一个暑假的时间仿制出来,当时复愈有超额利润,于是雄心勃勃要创办一项事业,不过找不到挂靠单位,随着毕业大家各奔东西,不了了之。
毕业后留校任清华大学讲师。1989年留学美国,先后在伊利诺斯大学和斯坦福大学从事博士后研究。
1993年起在美国国家半导体公司工作,任高级工程师。他当时是做工艺工程师。但是做了两年之后“感觉有一点烦了”,下面一直可以看到退休,他是半导体工业,而有同学是半导体设计,就相当于是织布和设计,于是想转到设计这方面。
自己看书学习,“然后把咱们的简历好好改改,改成跟设计相关”,找一份这一方向的工作,这个时候一个清华的老师找上门来,问是他否可以找一个设计方面的专家,于是回应要不他试试吧。“又过了一两个月他们又来找我,说我们要成立一个新公司,这个公司你愿不愿意加入?”
于是“被创业”了,1995 年,陈大同在美国硅谷联合创办了OmniVision Technology 公司,任技术副总裁。
该公司研发出了世界上首颗单芯片彩色CMOS图像传感器。我们知道的,与CCD相比,CMOS体积小,耗电量低,售价当然也便宜。
团队很快要面对一个问题,世界上出现了四五十家公司,包括英特尔、索尼,大家所知道的大公司,“我当时被吓坏了,这么多大公司来做这个”。
那么做还是不做,当然实际上没有选择。“但是后来我们发现虽然有那么多大公司,但是我们公司是花钱最少人最少,但是做得最快的公司。”
2000年的时候公司占了全球50%的市场份额,当时市场主要是电脑摄像头。后来有介绍指出,陈大同创造性地用CMOS工艺设计和成批生产图像传感器,开创了用CMOS取代CCD的新时代。
之后公司就在纳斯达克上市了,注意时间段:上市当天股价是14块钱,到了一周之后涨到38块钱,但是半年之后我们可以卖股票 的时候掉到2块钱。(10年之后又到60块了。)
陈大同考虑回国的问题,他认为,硅谷做成这么一个公司也就是一个小的上市公司,但是如果要国内做成这个公司那影响力完全不一样。
而在创业的过程中发现创业公司有两大难题,2011年11月,在“第五届清华大学中国创业者训练营”,陈大同指出:
第一客户是非常难找,如果你想找欧美大公司是非常难,但是这个问题如果在中国就非常好解决,很容易找到能够适用产品的公司。在创业过程中90%创业公司死亡都是由于钱烧光在黎明前的黑暗,但是同样的钱如果在国内做可以持续几倍长的时间。
“还有一个想法就是报效祖国,这也是一个非常强烈的动机。”
2001年4月,展讯通信有限公司成立。
背后是武平和陈大同集合37人的开发团队从硅谷回到上海张江科技园。武平是CEO,陈大同是CTO。
上溯到1999年的时候,陈大同们参加大连海创周的第一次活动,陈大同表示,之后就有非常强烈的信念说该回国创业了。
展讯成立之初获得招商局富鑫与联发科技的650万美元。之后在2003年完成第二轮1984.86万美元的融资,投资方为富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex、华虹等。
武平后来回顾,当时3G正值日本试商用,所以展讯创业就是以3G开始,做WCDMA,之后发现,WCDMA离市朝还很遥远,于是开始转做GSM。是以3G架构为主来做GSM的。
1979年,15岁的武平从陕北榆林考入清华,毕业后考入中国航天科学院攻读研究生,获得博士学位。曾在Mobilink Telecom公司任VLSI设计主管,在Trident Microsystems担任设计组经理,在瑞士Biel从事IC设计工作。“做了8年PC行业,做了8年手机行业。”
陈大同后来回忆起来,就业内角度来说,做手机芯片其实是“最最复杂的”,甚至比CPU还要复杂,一般欧美大公司要做,花费要8到10亿美元,至少5到7年产品才能够上市。
“我们创造一个奇迹,我们大概花了1年时间做出样品,又花了1年时间测试和改进,然后花了2年时间上市了。”
公司记录:2003年 4月,研发出世界首颗GSM/GPRS (2.5G)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片-SC6600B。
把模拟基带、数字基带和电源管理芯片集成在一起。“我们就是胆子大。”
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