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22日晚，' howImage('stock','1_600584',this,event,'1770') 长电科技(' 600584,' 股吧)和' 中芯国际相继发布' 公告，长电科技、芯电上海（中芯国际子公司）、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地，亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。
凑巧的是，当日，在张江集成电路企业领导' target='_blank' >沙龙上，作为“国家产业基金”管理者，华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称，这个旨在扶持中国集成电路产业的国家基金，有望在未来10年为该产业撬动5万亿投资。
自从6月份《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》）提出成立专项国家产业基金，仅仅2个月，国开金融、中国烟草、华芯投资等8家机构就完成了这一基金公司的组建，基金一期融资目标为1200亿元。
华芯投资战略部总经理周玮在22日举行的沙龙上透露，国家集成电路产业基金首期有望募资超过1300亿元。
据周玮介绍，国家集成电路产业基金分为普通股和优先股两部分，一期的普通股募资已于12月16日完成，募资987.2亿元；优先股的发行额初定为400亿元，考虑到发行对象是金融' 保险等客户的背景，该部分计划于2015年4月完成，目前条款还在谈判中。
据悉，目前已经有七家资本方要增资国家基金，包括赛伯乐资本、武汉经发投、' 中国联通、' 中国电信、' 中国电子、' howImage('stock','1_600198',this,event,'1770') 大唐电信(' 600198,' 股吧)。
对于基金的管理和退出机制，周玮也进行了详细的说明，“完全采用市场化运作机制”，周玮表示这是原则，基金管理采用三权分立的委托管理方式，基金所有权、管理权和托管权分离；国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有所有权，华芯投资管理有限责任公司对基金行使管理权，' target='_blank' >国家开发银行受托管理基金。
谁将成为基金的受益者？这是该基金成立以来最受业界关注的问题。
此前媒体报道称，“基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业”。对此，周玮表示，“国家产业基金的60%投向集成电路制造业，兼顾全产业链发展。”
谈及具体投资思路，周玮表示，将重点布局北京、上海、江苏、武汉、深圳等集成电路产业发达地区；依托骨干龙头企业，重点投向制造、兼顾其他环节；充分利用信贷、财税、基金的力量，形成政策合力。 “主要采用'私募股权、基金投资、夹层投资、公开市场投资；除特殊情况，不做风险投资和天使投资；投资时也不谋求成为被投企业的最大股东”。“国家产业基金不谋求控股，主要履行辅助业务。”周玮强调。
而对于投资者和公司都非常关注的基金退出机制和时机，周玮表示主要采用“回购、兼并收购、公开上市”的方式；基金存续期为15年，自2014年至2029年，前五年为密集投资期，中间5年为回收期，最后5年为基金展期。
值得注意的是，此次国家产业基金联手上市公司长电科技和中芯国际去海外并购行业优势企业，折射出该行业并购热潮方兴未艾。在此之前，紫光集团相继收购了展讯与锐迪科，中国电子产业集团携手浦东科投并购了澜起科技。
通富微电：战略联盟和非公开增发持续提升先进封装竞争力 推荐评级
2014-10-26 类别：' 公司研究机构：' target='_blank' >中投证券研究员：李超
[摘要]
公司25日公布三' 季报:营收15.47亿元、同比増长19.1%,归属上市公司净利润8608万元、同比増长94.9%(扣非净利润4865万元、同比増长70.5%),每股收益0.13元，' 业绩符合预期。
投资要点：前三季度优势产品均有不锗成长、整体毛利率稳中有升。前三季度公司BGA、QFN和POWER产品营收均有不错成长，综合毛利率19.54%、同比提高1.88个百分点。其中：第3季度营收5.68亿元、同比増长17.7%,净利润3666万元、同比増长85.9%(扣非1292万、同比下滑23.9%)。今财劳费用降低、政府补贴增加，以及第三季度管理费用大幅增加是影响净利润的重要原因。1-9月份：管理费用1.98亿元、同比増加5240万、増幅35.8%(主要是第3季度増加3594万，国家专项投入加大影响）；受益人民币贬值，财务费用2358万元、同比减少1423万、降幅37.6%;营业外收入4599万（主要是政府补助)同比増加2745万（増幅148%)。今与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟，大陆先进封装第二梯队初现。未来大陆Foundry和先进封装领域将构成"中芯国际+长电科技、华虹宏力+' howImage('stock','2_002156',this,event,'1770') 通富微电(' 002156,' 股吧)"互相竞争和备份的态势；预计联盟将充分受益国家誠电路产业扶持计划，进入加速发展阶段。
非公开增发和新工厂筹建继续强化公司竞争能力。公司拟非公开増发不超过1.5亿股,募资总额12.8亿元,用于移动智能通讯及射频、智能电源芯片项目，新建Flip-chip、BGA、QFN封装产能9.5亿块，PDFN封装产能12亿块。目前増发已经获' target='_blank' >证监会受理。
预估2014净利润9700-12000万，同比增长60-100%;维持"推荐〃评级、维持目标价掊10.5元。预计公司14-16年净利润分别为1.25、1.96和2.78亿元,增发摊薄每股收益分别为0.16、0.25和0.35元。维持"推荐"评级，目标价10.5元/股、对应2016年30倍PE。
风险提示：BGA等优势业务低于预期、晶圆级封装进展低于预期等主要财务撤示
2014-12-16 类别：公司研究 机构：' howImage('stock','1_600837',this,event,'1770') 海通证券(' 600837,' 股吧)研究员：' target='_blank' >陈平董瑞斌
[摘要]
事件：（1）收购昆山公司16.15%的股权：公司公告以9766.83万元人民币受让GENTECINVESTMENTLIMITED持有的' howImage('stock','2_002185',this,event,'1770') 华天科技(' 002185,' 股吧)（昆山）电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后公司将持有昆山公司80%的股权。
（2）收购FCI及其子公司100%股权：公司公告以4060万美元收购FCI及其子公司100%的股权。
点评：收购昆山公司16.15%股权估值水平合理。截止到2014年10月31日，昆山公司净资产为52124.75万元，本次以9766.83万元人民币收购昆山公司16.15%的股权，相当于昆山公司估值60475.75万元，PB为1.16倍，高于前一次收购昆山公司股权时的PB1.02倍（前一次收购时，昆山公司尚处于亏损状态），本次收购估值水平合理。
此次收购昆山公司少数股东股权，我们估计是为明年的大规模投资做准备。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一，封装技术水平和封装产业规模在近几年获得了快速发展，也是华天科技先进产能的重要布局之地，12英寸CIS、bumping等先进封装产能将陆续建设。随着股权比例的进一步提高，将扫清出资障碍，为大规模投资扩产做准备。
收购FCI获取先进封装技术专利、国际客户群和多元化应用市场。FCI拥有WLCSP和Flip以及WaferBumping等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，目前在先进封装技术方面拥有多项专利。据我们从FCI官方网站获悉，FCI在waferbumping方面的' 美国专利就至少达48项，早在1998年时全球封测巨头包括日月光、矽品、星科金朋等厂商就license了FCI的bumping技术专利。FCI同时拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。收购FCI有利于公司进一步提高在WLCSP及FC封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。
坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有：1）凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本，全球半导体产业向中国大陆转移，国内龙头企业受益；2）国内IC设计和制造业的崛起，势必带动产业链下游的封测企业的成长；3）国家对半导体行业的重大支持，将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购，快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链；4）公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下，在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局，未来发展前景光明；5）公司的管理团队优秀，股权结构合理，管理层获得充分激励。从经营指标上看，华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好，成本管控能力更强；6）公司近几年业绩增长快速，估值优势明显。
维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元，对应EPS分别为0.45、0.68、0.93元，明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级，目标价位20.40元，对应2015年约30倍PE。
风险提示：1、行业景气度波动；2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。
2014-11-06 类别：公司研究 机构：' howImage('stock','1_600109',this,event,'1770') 国金证券(' 600109,' 股吧)研究员：马鹏清 宋佳
[摘要]
事件长电科技11月6日发布董事会决议：向星科金朋发出不具有' 法律约束力的收购提议，拟收购星科金朋所有发行的股份，我们逻辑推测事件终浮出水面。
评论事项符合预期，方案略有调整：我们在9月5日公司发布与星科金朋接触公告时，曾对前述公司出售前景进行了整理，星科金朋必然出售，外资、台资企业收购“量变”多过“质变”，业务整合“弊”大于“利”，且大陆扶持基金以及具有良好融资功能的股市，双方优劣了然；考虑到星科金朋目前亏损，能够承担经济性要素之外因素的影响的必然是行业龙头——长电科技，加之华天公告退出竞价，收购事宜顺理成章。（参见9月5日报告《收购星科金朋，再进一步或更佳》）公告方案来看，收购意向放弃了对大陆高科技产业投资一直持保留态度的台湾地区两座工厂，协议价格相应调整到7.8亿美金；娶得“美娇娘”，赢的技术与市场：对于公司而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源；根据星科金朋13年财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电一直以来期望获得，但拓展一直相对较慢的资源。
2014-12-01 类别：公司研究 机构：' howImage('stock','2_000783',this,event,'1770') 长江证券(' 000783,' 股吧)研究员：胡路
[摘要]
事件描述：2014年12月1日，光迅科技股价强势涨停。我们认为，公司基本面良好，仍存在明显投资价值。
事件评论4G基站建设驱动光器件需求，公司业绩维持高增长：随着FDD-LTE试运营城市范围的扩大，中国电信和中国联通均加大基站建设的投入，4G建设的热潮使光器件产品维持旺盛的市场需求，具体表现在：1、大规模的4G基站建设将直接拉动基站侧光模块的需求；2、4G用户的增长将加大传输网的带宽压力，促使运营商对传输网的进行扩容，驱动传输领域光器件的需求。我们认为，在行业维持高景气度的背景下，公司主营业务将延续高增长态势。
非运营商市场稳步拓展，提供公司长期成长空间：公司在传统光器件市场景气度持续向上的背景下，积极拓展新的市场。具体而言：1、在' 数据中心、企业信息化等领域，伴随业务容量的升级，设备间的传输链路的速率需达到10Gbps以上，传统的铜类产品已经无法满足以上的要求，催生巨大的光传输设备需求；2、公司通过整合有源和无源器件产品资源，进入市场空间巨大的数通产品市场，未来将持续受益于数据中心、企业信息化等领域对光器件产品需求的提升。3、公司基于动态可调光器件技术平台，积极布局光传感器、可穿戴设备等新产品领域。我们认为，公司研发实力雄厚、横向拓展能力极强，长期发展空间巨大。
股权激励事项进展顺利，确保公司稳定成长：公司股权激励计划已经获得' target='_blank' >国资委认可，并正在稳步推进中。我们认为，公司此次股权激励计划的实施，将对公司长期发展形成积极作用，具体而言：1、相对于2011年的第一期股权激励方案，此次股权激励计划在激励强度和覆盖人数上都有着显著提升；2、在新一轮国企改革启动的政策背景下，公司利用政策红利正加快建立股东、公司、员工的利益共享机制，稳定核心管理和技术人员团队，确保集团公司整体的长期稳定发展。此外，行权条件中对新业务的收入占比提出了不低于20%的要求，也彰显出管理层对于公司拓展新业务，保障长期快速发展的坚定信心。
投资建议：我们看好公司长期发展前景，预计公司2014年-2016年全面摊薄EPS为0.91元、1.18元、1.54元，重申“推荐”评级。
2014-12-01 类别：公司研究 机构：海通证券 研究员：陈平 董瑞斌
[摘要]
事件：公告对全资子公司环维电子进行现金增资5亿元：2014年11月26日晚，公司公告董事会于11月25日会议审议通过了《关于对全资子公司环维电子（上海）有限公司增资的议案》，对全资子公司环维电子进行现金增资5亿元。
点评：增资环维电子是为扩产做准备。公司原计划13亿投资于“环维电子一期项目（微小化系统模组制造新建项目）”，其中10亿元由刚完成的非公开增发方式筹集。该项目计划拟新建3条生产线，满足多功能微小化系统模组新产品的需求。达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。现在由于非公开增发募集资金已经到位，增资环维是为了继续扩大产能，为达到之前制定的目标生产能力提供资金支持。
AppleWatch可能中国春节前发布，销量值得期待。AppleWatch是苹果的第一款智能手表产品，集运动追踪和健康管理等功能为一体，并且融合了时尚元素。以苹果庞大的iPhone用户基础以及“果粉”的数量，可能明年一季度发布的AppleWatch的销量值得期待。AppleWatch的整个主板部分都应用了环旭供应的“微小化系统模组”方案，价值量大约在240元/个（按公司公开资料计算获得），对公司业绩弹性较大。
“微小化系统模组”符合电子产品短小轻薄趋势，应用空间将放大。公司的微小化系统模组产品通过芯片“堆叠”的方式，能缩小主板的贴装空间，符合电子产品短小轻薄的趋势，尤其是在未来可穿戴时代应用空间更广。微小化系统模组是一种融合了封装和EMS两种技术的产品，而全球封测龙头日月光是公司的大股东，所以环旭在做微小化系统模组方面具有其他公司无法匹配的技术优势，公司必将保持全球微小化系统模组业务的领头羊地位。
无线通讯模组产品在物联网、智能家居等方面的应用空间广大。博通是全球最大的无线通讯芯片公司之一，为让物体实现无线网络连接，推出了“嵌入式器件无线网络连接（WirelessInternetConnectivityforEmbeddedDevices(WICED)）”平台，该平台模块包括基本的博通的无线wifi和MCU等芯片，优势是体积小、使用方便等，可以让下游客户在较短的时间内方便地开发出物体和物体无线网络连接的方案。在目前智能家居、智能硬件市场日趋火热的情况下，公司已经推出了多款应用于物联网的无线通讯模块，可应用于智能插座、智能家电等终端产品之中，未来有望为公司打开新的成长空间。
维持“买入”评级。我们预计公司14/15/16年净利润分别为7.48/12.20/18.36亿元，考虑增发摊薄EPS分别为0.69/1.12/1.69元，分别同比增长32.5%/63.1%/50.5%。微小化系统模组符合行业趋势，看好更多的新产品导入，维持“买入”评级，6个月目标价39.20元（15年35倍PE）。
风险提示：Applewatch销售低于预期；产品单价下降过快等。
