索尼摄像头工厂因地震停产 5家上市公司望被炒作顺水鱼财经

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日本地震致索尼手机摄像头芯片工厂停工，国内涉及相关业务的上市公司有望迎来一波炒作。

和讯" 股票 消息  北京时间16日0：25，在14日刚刚遭遇6.5级地震的日本九州熊本县再次发生强震。据中国地震台网报道，本次地震的震中位于北纬32.75度、东经130.80度，波及周边多个地区，并伴随有多次余震，这次地震的震级目前被修订为7.3级。

地震或致iPhone 7等手机生产进度受影响

据彭博社的报道，地震还导致索尼的一家摄像头芯片工厂停产。众所周知，索尼是全球主要的智能手机摄像头供应商，包括国际国内众多手机厂商的高端机型都采用索尼的摄像头传感器，如果本次地震对工厂影响较大的话，那么一些手机厂商未来的生产计划可能会受到影响。

据悉，索尼的熊本工厂于2001年投入运营，主要制造CMOS传感器（可以将光转化数字信号），该传感器是数码相机、智能手机（比如iPhone）的重要组件。一旦数字成像芯片的供应链被打断，产品的生产和销量就会受到影响。

凯基证券分析师郭明池在最近一份研究简报中，其证实苹果将会推出三款iPhone 7。而iPhone 7 Pro将采用双摄像头，该摄像头由苹果2015年收购的摄像技术公司LinX打造。

索尼新闻发言人Haruka Kitagawa表示：“我们正在查看受损情况，确定何时才能恢复生产。建筑受损并不严重。”地震发生之后索尼停止生产并疏散员工。

  " 微博资料显示为“独立思考的科技评论人”的网友@摩卡RQ 表示，这次如果不能迅速恢复生产，势必将影响包括iPhone7在内的许多新机型。

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国内相关上市公司或迎来机遇

摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。当前，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力。

在手机摄像头光学元件行业中，主要的企业有大立光电（台湾上市）、三星电机、玉晶光电（台湾上市）、" 舜宇光学科技（香港上市）等公司，其中大立光是行业龙头，约占据手机摄像头市场一半以上的市场份额。

有" 券商发表" 研报表示，2012年全球CMOS传感器的市场需求为25亿只，预计到2017年全球CMOS传感器的需求为45亿只；CMOS传感器市场呈现典型的寡头竞争格局，索尼、OV、Aptina、三星、格科微等共占据了市场约80%以上的份额。国内CMOS传感器产业链正在逐步走向成熟,格科微、思比科等CMOS设计公司在快速崛起，芯片的代工有" 中芯国际，封装测试厂商有" 晶方科技(" 603005," 股吧)、" 华天科技(" 002185," 股吧)等。

在光学镜头领域，国内的厂商基本上都是随着数码相机兴起而成长起来的，如舜宇光学、" 水晶光电(" 002273," 股吧)、凤凰光学、" 利达光电(" 002189," 股吧)等。由于智能手机摄像头性能快速提升，对数码相机产业产生了比较大的冲击，数码相机的年产能逐步下滑，因而相关公司的" 业绩也受到比较大的冲击，面临业务的转型。

有机构认为，索尼摄像头芯片短期停产将短期对厂商采购带来影响，国内涉及到手机摄像头生产的上市公司有望迎来炒作。

影像传感器概念股相关5家上市公司：

" 硕贝德(" 300322," 股吧)

公司2014年曾投资控股昆山凯尔光电，进军手机摄像头模组。以4326万元与中兴光电子、无锡凯尔科技共同投资昆山凯尔光电，公司持有61.8%的股权，成为控股股东。昆山凯尔光电主营手机摄像头模组，产品覆盖从30万像素到1300万像素的全系列摄像头，具备CSP、COB和贴片三大工艺水平，客户包括中兴、宇龙、龙旗、海信、联想等。

华天科技

公司持有昆山西钛63.85%股权。昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。从行业竞争格局看，当前具备产业化晶圆级封装能力的公司只有台湾的精材科技、大量的华天科技和晶方科技三家公司，行业竞争格局较好，业内公司受益确定性非常强。

水晶光电

公司属于光学光电子行业，并位于光学光电子产业链上游，主要从事光学光电子元器件研发、生产和销售，主导产品光学低通滤波器和红外截止滤光片是数码相机、可拍照手机摄像头及其它数字摄像头镜头系统的核心部件。

晶方科技

全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

" 苏州固锝(" 002079," 股吧)

明锐光电（MIRADIA INC.公司投资460万美元，占100%）主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。