中国半导体封测年会明日开幕 多家上市公司参会(附股)顺水鱼财经

证券时报网 06月14日讯 据中国证券网消息，2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。" 长电科技(" 600584," 股吧)、" 华天科技(" 002185," 股吧)、" 通富微电(" 002156," 股吧)、" 晶方科技(" 603005," 股吧)等上市公司均发表主题演讲。

业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展；尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。

主要概念股一览：

长电科技：公司为国内封测龙头，并且已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能。

华天科技：公司已经拥有了TSV/bumping/FC等先进的封装工艺。

有研硅股：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地。

通富微电：公司主要从事集成电路（IC）的封装测试业务， 是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。

" 太极实业(" 600667," 股吧)：2009 年公司开始正式进军半导体，与" 韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体。

（证券时报网快讯中心）