安信国际：五大角度回顾2019半导体产业链的变化 _ 东方财富网

回顾2019:半导体行业呈现何种态势？截至2019年12月20日，半导体指数相较2019年1月1日增长幅度达84.70%，申万电子行业指数增幅也达到75.40%。受益于5G、物联网等新一轮技术变革所带来的增量需求，半导体行业出现进一步成长。本文从技术、资本、公司等角度详述2019年产业的变化。

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技术和产业角度：技术革新推动需求增长，国产化趋势加速下半年产业逐步复苏：在2019年上半年，半导体行业受供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品市场需求均不及预期。全球制造业发展的PMI指数持续下降，并且普遍在荣枯线下方。

下半年以来，受益于新一轮技术变革所带来的增量需求，半导体行业出现进一步增长。2019年半导体行业在工艺技术上有了诸多突破，存储、传感器、量子材料等领域也有了不同程度的技术进展。在芯片制造方面，以三星为代表的国外企业仍掌握着关键性技术。而大陆厂商紫光展锐发布的5G通信技术平台及首款5G基带芯片——春藤510，标志其进入全球5G第一梯队，代表国内企业在全球半导体产业中扮演更加重要的角色。

在半导体设备方面，全球5G产业的高速发展对半导体设备需求有较大的推动作用。在芯片制造方面，物联网相关芯片、电源管理芯片、通讯芯片、仿真芯片和分立器件等的需求旺盛。

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政策角度：全球市场摩擦升级，中国出台多项政策培育产业环境：在2019年上半年，中美贸易之间的相关情况使得中国国内大型半导体厂商及全球跨国企业或多或少受到影响。而日本对韩国实施出口禁令，日韩双方的对峙不但冲击了全球芯片供应链，而且对下游手机、电脑、汽车等诸多产业也产生影响。政府积极研究出台了多项政策，从技术、税收和人才等多方面进行支持。

10月22日，大基金二期成立，以扶持中国本土芯片产业，减少对国外厂商的依赖。此外，考虑到半导体行业研发投入较大，财政部、税务总局等陆续颁布税费减免政策。教育部也印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，根据行业企业需要，针对性地培养高端人才。

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资本角度：晶圆厂制造产能扩张，大基金二期引领国内产业链崛起：晶圆厂的资本开支是半导体设备需求的直接影响因素。根据SEMI数据，中国正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段，而在全球范围内，预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建，总投资额达380亿美元。

此外，行业巨头台积电、中芯国际前三季度的资本支出也出现同比增长，增幅分别达到44%、11%。注册资本高达2041亿元的大基金二期主要聚焦集成电路产业链布局。大基金二期的成立，对国家集成电路产业发展的促进作用再上一个台阶。

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公司角度：主板、科创板、新三板、海外市场多维度微观验证市场前景：从并购侧来看，2019年前8个月全球半导体行业并购案总金额达到280亿美元，较上一年度增幅较小。在芯片国有化的趋势下，中国积极培育国产化半导体公司，国家集成电路发展基金积极引导资金投资于半导体行业。此外，2019年6月，闻泰科技收购全球最大IDM标准器件半导体企业安世半导体正式获得中国证监会的核准，交易金额高达267亿元，本次收购也是国内半导体行业史上最大的并购交易。

从龙头财报来看，在第三季度龙头企业各项财务数值的环比增速反弹，子领域同比增速也实现由负转正，半导体行业整体发展呈稳健态势。国内半导体行业无论是材料端、设备端，还是芯片设计及制造，均处于国产化的大力发展阶段，并于今年实现从概念到业绩兑现。

从科创板角度来看，由于半导体行业具有资金和技术密集性的特点，科创板上市标准对于半导体企业在初步的研发投入阶段获得上市机会、募集资金，起到了有利的推动作用。在首批25家科创板挂牌上市的公司中，半导体行业公司占据6家(24%)。在科创板已申报的企业中，23家与半导体行业相关，其中设计类公司居多(包括澜起科技、乐鑫科技等)，在设备领域也有中微半导体等优质公司。

从新三板角度来看，新三板公司大多集中于设计和封测环节，少量生产设备和器件公司。千亿国家集成电路大基金，除了战略投资A股等产业链公司，也在默默支持着新三板上的相关企业。此外，多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。

（文章来源：安信国际）