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三星抢台积电(TSM.US)份额 获高通(QCOM.US)5G芯片合约 _ 东方财富网

核心摘要:三星半导体制造部门赢得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合约。三星至少会制造一部分高通的X60调制解调器芯片,并将使用其5nm工艺。该合约将有助于三星从竞争对手台积电(TSM.US)手中抢占市场份额。据悉,台积电也在生产部分5nm X60芯片。另外,三星和台积电今年都将增加5nm的产量。(责任编辑:DF526)郑重声明:东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。

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三星半导体制造部门赢得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合约。

三星至少会制造一部分高通的X60调制解调器芯片,并将使用其5nm工艺。

该合约将有助于三星从竞争对手台积电(TSM.US)手中抢占市场份额。据悉,台积电也在生产部分5nm X60芯片。

另外,三星和台积电今年都将增加5nm的产量。

(责任编辑:DF526)

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