三星抢台积电（TSM.US）份额获高通(QCOM.US)5G芯片合约 _ 东方财富网

2020-02-19 01:07:43浏览：6评论：0来源：顺水的鱼MT4外汇EA趋势对冲马丁延迟套利指标智能交易系统

核心摘要：三星半导体制造部门赢得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合约。三星至少会制造一部分高通的X60调制解调器芯片，并将使用其5nm工艺。该合约将有助于三星从竞争对手台积电(TSM.US)手中抢占市场份额。据悉，台积电也在生产部分5nm X60芯片。另外，三星和台积电今年都将增加5nm的产量。(责任编辑：DF526)郑重声明：东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。

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三星半导体制造部门赢得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合约。

三星至少会制造一部分高通的X60调制解调器芯片，并将使用其5nm工艺。

该合约将有助于三星从竞争对手台积电(TSM.US)手中抢占市场份额。据悉，台积电也在生产部分5nm X60芯片。

另外，三星和台积电今年都将增加5nm的产量。

(责任编辑：DF526)

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