方邦股份：电磁屏蔽膜龙头 新品打开成长空间 _ 东方财富网

公司是全球领先的电磁屏蔽膜厂商。公司2010年成立于广州，2012年推出具有自主知识产权的HSF6000系列电磁屏蔽膜，打破了此前拓自达、东洋科美在电磁屏蔽膜生产的垄断地位。目前，公司是全球三大电磁屏蔽膜生产厂商之一，市占率为19.60%。

FPC用量提升+电磁屏蔽膜渗透率提升，助力电磁屏蔽膜市场迅速扩容。随着5G终端不断创新、可穿戴设备的快速放量、汽车电子的渗透率提升，FPC市场快速扩容。5G终端天线数量增加但天线尺寸缩小，以及在LTE与5G NR收发链路同时工作，电磁干扰问题将更加明显，电磁屏蔽膜渗透率有望提升。预计全球电磁屏蔽膜生产面积将由2019年的1989万平方米，增长至2024年的3055万平方米，年复合增长率为8.96%。此外，5G信号频段升高更易衰减，对电磁屏蔽膜提出低插入损耗的要求。

已获得知名FPC客户认可，国产替代稳步推进。2014年公司推出HSF-USB3系列金属微针型电磁屏蔽膜，这款产品具备更高的屏蔽效能，且能够降低信号传输衰减，顺应5G发展潮流，具备竞争力。目前，公司的电磁屏蔽膜已经应用在三星、华为、OPPO、Vivo、小米等品牌的终端产品，并积累了包括旗胜、BHCO。，LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子等国内外知名FPC客户资源。募投项目扩充电磁屏蔽膜产能，有望进一步扩大市场份额。

新产品定位PCB/FPC上游材料，业绩有望逐步释放。公司横向拓展产品线，业务拓展到极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域，这两款产品属于高端电子材料，竞争格局良好，具有较高的技术壁垒，公司在新产品的投入会在今年年底陆续在利润端得到兑现。

投资建议与评级：我们预测公司2019/2020/2021年营业收入3.33/5.85/10.88亿元，对应EPS为1.83/3.30/6.25元，当前股价对应PE为59.58/33.09/17.46X。首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧、新产品推广不及预期、产能释放不及预期。

（文章来源：东北证券）